金屬鍍鎳是一種電化學過程，通常在特定設(shè)備中將被鍍的表面與含有鎳鹽和電流的水溶液結(jié)合。當接通電源時，陰上會析出純度很高的鎳離子，并附著在被鍍的材料表層形成致密的薄膜。同時被鍍材料內(nèi)部的擴散通道也被切斷，使腐蝕反應(yīng)減緩而被“保護”起來。這個過程中還會產(chǎn)生氫氣，氣泡的形成及空間分布也會影響鎳晶粒的生長方向從而影響到鍍層的質(zhì)量 。這一過程的實質(zhì)是利用電解作用使陽（需要覆蓋表面的工件）獲得防護、裝飾等所需要的膜的過程。具體原理為：通過施加電壓從電表面上沉積出一薄而均勻的的涂層 ，隨著時間的延長可能會發(fā)生燒結(jié)現(xiàn)象,即分子間的聚合力增加 , 硬度增大 . 其主要優(yōu)點有:1. 可得性較好 ;2耐蝕性強;3分散能力好；4吸附性能強等特點且成本較低易于推廣普及缺點是需要一定的場地來進行生產(chǎn)并且操作比較復雜技術(shù)水平要求較高還需要專門的設(shè)備和儀器進行輔助.。
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